1. Электронная библиотека УрГПУ
  2. 4. Научные публикации, проиндексированные в Scopus и WoS
  3. Научные публикации, проиндексированные в Scopus и Web of Science
Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс: http://elar.uspu.ru/handle/uspu/5322
Полная запись метаданных
Поле DCЗначениеЯзык
dc.contributor.authorDrapala, J.en
dc.contributor.authorPetlak, D.en
dc.contributor.authorMalcharczikova, J.en
dc.contributor.authorVodarek, V.en
dc.contributor.authorKonecna, K.en
dc.contributor.authorSmetana, B.en
dc.contributor.authorZla, S.en
dc.contributor.authorKostiukova, G.en
dc.contributor.authorSeidlerova, J.en
dc.contributor.authorLasek, S.en
dc.contributor.authorMadaj, M.en
dc.contributor.authorKroupa, A.en
dc.contributor.authorUrbanek, J.en
dc.contributor.authorDusek, K.en
dc.contributor.authorSedlacek, J.en
dc.contributor.authorSidorov, V. E.en
dc.date.accessioned2017-06-08T12:09:56Z-
dc.date.available2017-06-08T12:09:56Z-
dc.date.issued2012-
dc.identifier.citationNew types of lead-free solders and their properties / J. Drapala, D. Petlak, J. Malcharczikova [и др.] // 21st international conference on metallurgy and materials (METAL 2012). — 2012. — . — P. 1455-1466.en
dc.identifier.isbn978-80-87294-31-4-
dc.identifier.otherJaromir.Drapala@vsb.cz-
dc.identifier.otherKroupa, Ales/A-1162-2014; Dusek, Karel/C-6557-2016-
dc.identifier.otherDusek, Karel/0000-0003-0552-3241-
dc.identifier.otherWOS:000318506500226-
dc.identifier.urihttp://elar.uspu.ru/handle/uspu/5322-
dc.description.abstractThe aim of this work is an experimental study of lead-free solders. Ternary and binary alloys with different ratios of individual elements Ag, Al, Bi, Cu, In, Mg, Sb, Sn and Zn were prepared experimentally. The study of low-fusing solder alloys was performed with the aspect of observing their selected physical, chemical, structural and technological properties. The following characteristics were studied: temperatures and enthalpies of phase transformations (DTA, TG, DSC) of individual solders at the rates of re-heating and cooling of specimens of about 4 degrees C/min, macro-and micro-structural analysis (optical metallography), micro-hardness, chemical analysis: ICP-AES, optical emission spectrometry (OES), X-ray micro-analysis of individual phases in the structure of solders (WDX, EDX), measurement of density and electrical resistivity of selected solders in dependence on the temperature, test of wettability with or without use of fluxes, measurement of corrosion properties.en
dc.language.isoenen
dc.publisherTANGER LTDen
dc.source21st international conference on metallurgy and materials (METAL 2012)en
dc.subjectLEAD-FREE SOLDERSen
dc.subjectTIN ALLOYSen
dc.subjectDTA ANALYSISen
dc.subjectMICROSTRUCTUREen
dc.subjectCORROSIONen
dc.subjectELECTRICAL RESISTIVITYen
dc.titleNew types of lead-free solders and their propertiesen
dc.typeConference Paperen
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/info:eu-repo/semantics/conferenceObjecten
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/publishedVersionen
local.conference.name21st International Conference on Metallurgy and Materialsen
local.conference.dateMAY 23-25, 2012en
Располагается в коллекциях:Научные публикации, проиндексированные в Scopus и Web of Science

Файлы этого ресурса:
Нет файлов, ассоциированных с этим ресурсом.
Показать базовое описание ресурса Статистика




Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.
Размещение материалов в ЭБ УрГПУ осуществляется в соответствии с законодательством о защите интеллектуальной собственности, Гражданским кодексом РФ часть IV. В случае наличия у автора договорных обязательств перед третьими лицами, ответственность за объем авторских прав, предоставляемых третьим лицам, несет автор.