1. Электронная библиотека УрГПУ
  2. 4. Научные публикации, проиндексированные в Scopus и WoS
  3. Научные публикации, проиндексированные в Scopus и Web of Science
Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс: http://elar.uspu.ru/handle/uspu/5340
Полная запись метаданных
Поле DCЗначениеЯзык
dc.contributor.authorMudryi, S. I.en
dc.contributor.authorShtablavyi, I. I.en
dc.contributor.authorSklyarchuk, V. M.en
dc.contributor.authorPlevachuk, Yu. O.en
dc.contributor.authorKorolyshyn, A. V.en
dc.contributor.authorYakymovych, A. S.en
dc.contributor.authorShevernoha, I. M.en
dc.contributor.authorSidorov, B. E.en
dc.date.accessioned2017-06-08T12:09:58Z-
dc.date.available2017-06-08T12:09:58Z-
dc.date.issued2011-
dc.identifier.citationStructure and electric resistance of Sn-Cu(Ag) solders in the precrystallization temperature range / S. I. Mudryi, I. I. Shtablavyi, V. M. Sklyarchuk [и др.] // Materials science. — 2011. — Vol. 46, iss. 4. — P. 464-472.en
dc.identifier.issn1068-820X-
dc.identifier.othersihor@ukr.net-
dc.identifier.otherYakymovych, Andriy/0000-0002-2884-9984-
dc.identifier.otherState Foundation for Fundamental Research [F-28.3/024]-
dc.identifier.otherWOS:000288667500005-
dc.identifier.urihttp://elar.uspu.ru/handle/uspu/5340-
dc.descriptionThis work was partially supported by the State Foundation for Fundamental Research (Project No. F-28.3/024).en
dc.description.abstractWe investigate the atomic structure of tin-based solders by X-ray diffraction methods and the reverse Monte Carlo method. Total and partial structural factors and pair correlation functions are calculated. It is shown that Sn0.987Cu0.013, Sn0.962Ag0.038, and Sn0.949Ag0.038Cu0.013 liquid alloys are characterized by a microinhomogeneous structure with Cu(Ag)-Sn clusters distributed in the tin-based matrix.en
dc.language.isoenen
dc.publisherCONSULTANTS BUREAU/SPRINGERen
dc.sourceMaterials scienceen
dc.subjectSOLDERen
dc.subjectATOMIC STRUCTUREen
dc.subjectCLUSTERSen
dc.subjectMICROINHOMOGENEOUS STRUCTUREen
dc.subjectLIQUID-METALSen
dc.subjectTRANSPORT PROPERTIESen
dc.subjectSN ALLOYSen
dc.subjectORDERen
dc.titleStructure and electric resistance of Sn-Cu(Ag) solders in the precrystallization temperature rangeen
dc.typeArticleen
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/articleen
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/publishedVersionen
Располагается в коллекциях:Научные публикации, проиндексированные в Scopus и Web of Science

Файлы этого ресурса:
Нет файлов, ассоциированных с этим ресурсом.
Показать базовое описание ресурса Статистика




Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.
Размещение материалов в ЭБ УрГПУ осуществляется в соответствии с законодательством о защите интеллектуальной собственности, Гражданским кодексом РФ часть IV. В случае наличия у автора договорных обязательств перед третьими лицами, ответственность за объем авторских прав, предоставляемых третьим лицам, несет автор.