Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс: http://elar.uspu.ru/handle/uspu/5340
Название: Structure and electric resistance of Sn-Cu(Ag) solders in the precrystallization temperature range
Авторы: Mudryi, S. I.
Shtablavyi, I. I.
Sklyarchuk, V. M.
Plevachuk, Yu. O.
Korolyshyn, A. V.
Yakymovych, A. S.
Shevernoha, I. M.
Sidorov, B. E.
Дата публикации: 2011
Издатель: CONSULTANTS BUREAU/SPRINGER
Библиографическое описание: Structure and electric resistance of Sn-Cu(Ag) solders in the precrystallization temperature range / S. I. Mudryi, I. I. Shtablavyi, V. M. Sklyarchuk [и др.] // Materials science. — 2011. — Vol. 46, iss. 4. — P. 464-472.
Аннотация: We investigate the atomic structure of tin-based solders by X-ray diffraction methods and the reverse Monte Carlo method. Total and partial structural factors and pair correlation functions are calculated. It is shown that Sn0.987Cu0.013, Sn0.962Ag0.038, and Sn0.949Ag0.038Cu0.013 liquid alloys are characterized by a microinhomogeneous structure with Cu(Ag)-Sn clusters distributed in the tin-based matrix.
Ключевые слова: SOLDER
ATOMIC STRUCTURE
CLUSTERS
MICROINHOMOGENEOUS STRUCTURE
LIQUID-METALS
TRANSPORT PROPERTIES
SN ALLOYS
ORDER
URI: http://elar.uspu.ru/handle/uspu/5340
Располагается в коллекциях:Научные публикации, проиндексированные в Scopus и Web of Science

Файлы этого ресурса:
Нет файлов, ассоциированных с этим ресурсом.


Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.